স্মার্টফোন শিল্পে ৬২,৫০০ কোটির নতুন প্রকল্প, উৎপাদন বাড়াতে বড় পদক্ষেপ কেন্দ্রের

দেশে স্মার্টফোন উৎপাদন বৃদ্ধি করার উদ্দেশ্যে কেন্দ্রীয় সরকার একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ গ্রহণ করেছে। বুধবার অনুষ্ঠিত কেন্দ্রীয় মন্ত্রিসভার বৈঠকে নতুন ‘মোবাইল ফোন ম্যানুফ্যাকচারিং স্কিম’ অনুমোদন লাভ করেছে। এই প্রকল্পে মোট ৬২ হাজার ৫০০ কোটি টাকার বিনিয়োগ হবে এবং এটি ২০৩০ সাল পর্যন্ত চলবে।

প্রকল্পটির প্রধান লক্ষ্য হলো ভারতে আন্তর্জাতিক মানের স্মার্টফোন উৎপাদন বৃদ্ধি করা এবং দেশীয় মোবাইল ব্র্যান্ডগুলিকে আন্তর্জাতিক বাজারে প্রতিযোগিতার জন্য তৈরি করা। যদি কোনও ভারতীয় প্রতিষ্ঠান তাদের নিজস্ব মোবাইল ব্র্যান্ডের মাধ্যমে উন্নত মানের স্মার্টফোন উৎপাদনে সফল হয়, তবে তাদের জন্য ১.৫ শতাংশ থেকে ৫.৫ শতাংশ পর্যন্ত বিশেষ উৎসাহ ভাতা বা ভর্তুকি প্রদান করা হবে।

শুধু নতুন প্রতিষ্ঠাগুলি নয়, বরং ভারতে বিদ্যমান মোবাইল নির্মাতা সংস্থাগুলিকেও যদি নতুন উৎপাদন ইউনিট স্থাপন করার সিদ্ধান্ত নেন, তাহলে তারাও এই সুবিধাগুলি গ্রহণ করতে পারবে। এ ছাড়া, স্মার্টফোনের গবেষণা ও উন্নয়নে (R&D) বিনিয়োগকারী সংস্থাগুলিকে অতিরিক্ত ৩ শতাংশ উৎসাহ ভাতা দেওয়ার সিদ্ধান্ত গৃহীত হয়েছে।

কেন্দ্রীয় সরকারের দাবি, এই প্রকল্প কার্যকর হলে দেশের মোবাইল ফোন উৎপাদন খাতের জন্য প্রতি বছর প্রায় ৬০ হাজার নতুন চাকরির সুযোগ সৃষ্টি হবে। বর্তমানে ভারতে ব্যবহৃত মোবাইল ফোনগুলোর প্রায় ৯৯ শতাংশই দেশের ভেতরেই প্রস্তুত করা হচ্ছে, এমন তথ্যও প্রকাশ করেছে সরকার।

স্মার্টফোন ইতিমধ্যেই ভারতের রপ্তানি বাজারে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করছে। আগামী ২০২৫ সালে, মোবাইল ফোন দেশের অন্যতম প্রধান রপ্তানি পণ্যের তালিকায় স্থান করে নেবে। সরকারের তথ্য অনুযায়ী, নতুন প্রকল্পের মাধ্যমে উৎপাদন ক্ষমতা বৃদ্ধির পাশাপাশি ভারত মোবাইল উৎপাদনের বৈশ্বিক কেন্দ্র হিসেবে আরও দৃঢ় ভিত্তির ওপর দাঁড়িয়ে যাবে।

পূর্বে ইলেকট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং সম্পর্কিত প্রোডাকশন লিঙ্কড ইনসেনটিভ (PLI) প্রকল্প চালু হয়েছিল, যা ২০২৬ সালে শেষ হবে। কেন্দ্র জানিয়েছে যে, এই প্রকল্পের অভিজ্ঞতা থেকেই নতুন মোবাইল ফোন উৎপাদন উদ্যোগ শুরু করা হয়েছে।

সরকার আশা করছে, এই উদ্যোগটি শুধুমাত্র স্মার্টফোন উৎপাদন বৃদ্ধি করবে না, বরং দেশীয় প্রযুক্তি, কর্মসংস্থান এবং ইলেকট্রনিক্স শিল্পের বিকাশে নতুন মাত্রা যোগ করবে।

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *